请阐述食品加工企业的ssop和oprp分别是指什么?
SSOP是食品企业在卫生环境和加工要求等方面所需实施的具体程序，是食品企业明确在食品生产中如何做到清洗、消毒、卫生保持的指导性文件。 SSOP和GMP是进行HACCP认证的基础。OPRP是经过危害分析后确定的控制特定危害的控制措施，但这个措施又没有上升到关键控制点的高度，这时候的措施叫操作性前提方案，一般OPRP跟关键控制点类似
ssop封装和msop有什么区别?
SSOP封装和MSOP封装均为表面贴装封装形式，二者的区别如下： 1. 外形尺寸：SSOP封装的外形尺寸比MSOP封装大，因为SSOP封装需要更多的引脚数，一般是20-48个，而MSOP封装一般只有8-16个引脚。 2. 引脚间距：SSOP封装的引脚间距一般为0.65毫米，而MSOP封装的引脚间距一般为0.5毫米。 3. 焊盘形式：SSOP封装的焊盘是J形的，而MSOP封装的焊盘是U形的。 4. 适用范围：SSOP封装适用于较大的集成电路和模拟电路，而MSOP封装适用于小型的集成电路和模拟电路。 5. 散热性能：由于SSOP封装的体积较大，因此散热性能相对较好，而MSOP封装的体积较小，散热性能较差。 总的来说，SSOP封装和MSOP封装各有优缺点，在实际应用中需要根据具体的电路设计要求和实际情况来选择。
什麼是ssop封装?
SOP(smallOut-Linepackage) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、“圆形封装”、“大规模封装”和“黑胶封装”。SOP(smallOut-Linepackage) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、“圆形封装”、“大规模封装”和“黑胶封装”。
什么是SSOP质量管理体系?
简单说：OPRP包括SSOP： 1、SSOP是指卫生标准操作规范，一般包括了水（冰）、与食品接触表面、交叉污染、手的清洗、防止污染、有毒化学物质、员工健康、虫害等控制； 2、OPRP指操作性前提方案，指为减少食品安全危害在产品或产品加工环境中引入和或污染或扩散的可能性，通过危害分析确定基本的前提方案（PRP）； 3、前提方案（PRP）指在整个食品链中为保持卫生环境所必需的基本条件和活动，以适合生产、处理和提供安全终产品和人类消费的安全食品。通常指良好操作规范（GMP）、良好卫生规范（GHP）等； 4、PRP，经危害分析，确定为OPRP，OPRP包括了SSOP以及其他的控制措施如操作规程、产品标识加警示等。
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